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    印制板及板级组件失效分析

    顺利获得对失效板及其组件的分析，明确失效或缺陷产生的机理和原因，为下一步的改进给予依据，同时明确责任方，解决技术纠纷。
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    产品类别

    BMS保护板产品规格

    关键词

    BMS保护板

    印制板及板级组件失效分析

    顺利获得对失效板及其组件的分析，明确失效或缺陷产生的机理和原因，为下一步的改进给予依据，同时明确责任方，解决技术纠纷。

     

    主要分析的失效模式

    • 焊接不良
    • 爆板、分层、起泡
    • 弯曲形变
    • 开路、短路
    • 腐蚀迁移
    • 漏电烧板

     

    主要分析手段

    • 外观检查
    • 金相切片分析
    • X射线透射检查
    • 染色与渗透检测
    • 电学测试
    • 热分析

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