工艺可靠性工程
工艺可靠性工程
电子制造包括封装、组装、焊接、清洗、涂覆等众多关键环节，涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术，是电子产品和系统可靠性形成的关键。
主要内容
- 印制板/覆铜板性能评价
- 工艺质量鉴定与可靠性评价
- 印制板及板级组件(PCB&PCBA)失效分析
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